金亿达邦定铝是用于LED和半导体生产过程中将芯片与支架PCB连接起来的含铝纯度高的金属体。它具有良好的导电性能在超声波作用下邦定铝线极易与银、金、铜等介质相结合因此它具有良好的可焊性而广泛应用于邦定行业。 邦定铝线中金亿达的线分细铝线和粗铝线一般用于IC和LED邦定工艺的细铝线0.8mil、1.0mil和1.25mil据多粗铝线有3-6mil不等。 金亿达邦定铝线的规格较多其中有CCC邦定线、KS邦线、Heraeus邦定线、霍利氏邦定线、亚中邦定线、世星邦定线等。 标签解释 ALLOY 合金成分 AL-1%SI DIA 铝线直径 QTY 铝线长度 FT EL% 伸长率 % TS 拉断力 gms PO# 生产编号 START RED END 红色头开始 物理特性 密度:2.69g/cm3 熔点:620-640℃ 熔断电流 1.0mil 0.4-0.5A 1.25mil 0.7-0.8A 电阻值 1.0mil 60-70ohm/m 1.25mil 30-40ohm/m 导电性 54-58%LACS 与钢嘴搭配原则 0.7-1.25mil 铝线与钢咀的对应型号一般钢咀大于线径的二倍.如 1.00mil 的铝线配2020 的钢咀,前面的 20 指钢咀线孔直径 2.0mil,后面的 20 指钢咀的焊接面长度2.0mil.不过要根据实际需要用相应的钢咀. 与邦定钢嘴搭配参考 Gaiser钢嘴 0.8 mil 2130-1515-L可选项-ELBR/DSR 2130-1818-L可选项-ELBR/DSR 1.0 mil 2030-1820-L可选项-ELBR/DSR 2130-2020-L可选项-ELBR/DSR 1.25 mil 2130-2025-L可选项-ELBR/DSR 2130-2525-L可选项-ELBR/DSR 2.0 mil 2130-3530-L可选项-ELBR/DSR 与SPT钢嘴 0.8 mil FP30A-W-1515-L-CM 可选项30COB-1515-L-CM FP30A-W-1818-L-CM 可选项30COB-1818-L-CM 1.0 mil FP30A-W-1820-L-CM 可选项30COB-1820-L-CM FP30A-W-2020-L-CM 可选项30COB-2020-L-CM

1.25 mil FP30A-W-2025-L-CM 可选项30COB-2025-L-CM FP30A-W-2525-L-CM 可选项30COB-2525-L-CM 2.0 mil FP30A-W-3530-L-CM 可选项30COB-3530-L-CM 铝线品质甄别 1. 铝线外观均匀平整无损伤. 2. 铝线放线顺畅无卷曲. 3. 铝线通过钢咀不堵塞. 4. 焊接弧度弧高均匀一致. 5. 填充胶后焊点处不断裂. 储存放置注意事项 1. 线轴保持在盒中. 2. 线盒垂直放置. 3. 储存温度:18-28℃;湿度:20-60%. 4. 储存时间:最长6个月. 常用规格 直径mil Diameter 延伸率 Elongation% 抗断强度T S Breaking Load 0.8 1.0-4.0 11-13 1.0 1.0-3.5 15-18 1.0 1.0-3.5 15-18 1.0 1.0-3.5 17-19 1.25 1.0-4.0 19-21 1.25 1.0-4.0 19-21 1.25 1.0-4.0 19-21 1.25 1.0-4.0 21-23 1.25 1.0-4.0 21-23 1.5 1.0-6.0 24-26 2.0 1.5-5.0 39-45 铝线参数 合金成份Alloy Composition99%铝AI 1%硅Si 密度Density2.69g/cm3 熔点Melting Point610-630℃ 熔化电流Melting Current0.35-0.4A 电阻Electrical Resistance0.03 ohm.mm2/m 导热率Thermal Conductivety195wm..k 长度Length或数量QTY有1000/2500/3000Kft 56卷/箱

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